《硅集成电路芯片工厂设计规范》（GB50809-2012）【全文附高清无水印PDF+DOC/Word版下载】

《硅集成电路芯片工厂设计规范》（GB50809-2012）【全文附高清无水印PDF+DOC/Word版下载】

标准号：GB50809-2012

中文名称：硅集成电路芯片工厂设计规范

英文名称：Code for design of silicon integrated circuits wafer fab

适用范围：本规范适用于新建、改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。

标准来源：本标准附带条文说明

发布日期：2012-10-11

实施日期： 2012-12-01

中国标准分类： P82(电子制造业工程)

国际标准分类： 31.200(集成电路、微电子学)

归口单位： 中华人民共和国工业和信息化部





 

PDF质量：高清晰无水印PDF+Word版【内容可复制、可编辑、可搜索】（官方正式版、完整版，共计：95P（页），PDF文档大小：5.184MB）

点击下载（高清晰无水印PDF+DOC版）：《硅集成电路芯片 工厂设计规范》（GB50809-2012）

本文链接：//www.0798ci.com/bz/138176.html

本文关键词： 集成电路, 芯片, 工厂, 设计, 规范, GB, 2012, 全文, 高清, 无水印, PDF, DOC, Word版, 下载