国知发服函字〔2023〕30号《国家知识产权局关于同意第一、二批技术与创新支持中心继续运行的通知》
国家知识产权局关于同意第一、二批技术与创新支持中心继续运行的通知
国知发服函字〔2023〕30号
各省、自治区、直辖市和新疆生产建设兵团知识产权局,四川省知识产权服务促进中心,各地方有关中心:
我局与世界知识产权组织启动在华建设技术与创新支持中心以来,第一批和第二批技术与创新支持中心正式运行已满三年。根据《中国国家知识产权局和世界知识产权组织关于在华建设技术与创新支持中心谅解备忘录》和技术与创新支持中心建设实施办法,我局与世界知识产权组织共同组织完成对第一批和第二批技术与创新支持中心的运行评估,同意中关村科技园区丰台园等17家单位(见附件)作为技术与创新支持中心继续运行。
请指导上述单位认真做好技术与创新支持中心运行工作,切实增强知识产权公共服务能力,持续为创新主体提供优质服务。
特此通知。
国家知识产权局
2023年2月20日
第一、二批技术与创新支持中心继续运行名单(2022-2025年)(共17家)
1. 中关村科技园区丰台园
2. 北京东方灵盾科技有限公司
3. 天津大学
4. 江苏省专利信息服务中心
5. 南京理工大学
6. 上海专利商标事务所
7. 上海交通大学
8. 电子科技大学
9. 重庆摩托车(汽车)知识产权信息中心
10. 广州奥凯信息咨询有限公司
11. 广州中新知识产权服务有限公司
12. 合肥汇众知识产权管理有限公司
13. 山东省知识产权事业发展中心
14. 河南省知识产权事务中心
15. 石家庄众志华清知识产权事务所
16. 贵州派腾科技服务有限公司
17. 武汉光谷知识产权联盟管理有限责任公司
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